Wang Yongqing氏はその年、TSMCの株式の5%を「現在価値1兆4000億円」で売却し、鋳造所を嫌い、数ドルを稼ぐことができませんでした

財新メディアの謝金和会長は4日の記事で、フォルモサプラスチックグループの創業者である王永慶氏はその年、TSMCの初期株式の5%を所有し、TSMCの第3位の株主だったが、3年目にすべて売却され、この株式保有が残っていれば、その価値は1兆4000億元に達し、フォルモサプラスチックグループの全企業の合計を上回り、「購入して早期に知るのは難しい」としか言えないと指摘した。 (あらすじ:TSMCの2nmチップは高すぎる! Apple iPhone 17 Proは3nmを使い続けていると噂されていますが、Huida、Qualcommは注文を転送することを恐れていますか? (追加された背景:クレイジー! トランプ氏、超タカ派の国防次官を指名「中国共産党が台湾に対して犯罪を犯すなら、米国はまずTSMCを爆撃すべきだ」) TSMCの創業者であるZhang Zhongmou氏は最近自伝を出版し、Caixin MediaのXie Jinhe会長は4日にFacebookで、1986年にFormosa Plastics Groupの創業者であるWang Yongqing氏と資金調達キャンペーンを開始したZhang Zhongmou氏の文章に非常に感銘を受けたと指摘し、Wang Yongqing氏はTSMCの第3位の株主であり、Formosa PlasticsがTSMCにしがみついて株式を売却しない場合、Formosa Plasticsが保有するTSMCの現在の価値は1兆4000億元になります。 Wang Yongqingは投資3年目にTSMCの株式の5%に投資しましたXie Jinheは、TSMCが設立されたとき、当時は誰もが半導体を理解できず、Zhang Zhongmouはビジネス界に投資を呼びかけ、誰もが後退し、Formosa Plasticsの態度が重要な風の玉であったと指摘しました。 王永慶の投資を勝ち取るため、張中茂、石秦泰、胡定華を台湾プラスチックビルにゲストとして招き、王永慶は彼らをもてなしてフォルモサステーキを食べさせた。 謝錦和は、張中茂が夕食会全体が話したり笑ったりしたと言い、王永慶は張忠武にステーキが美味しかったかどうかを頻繁に尋ねたと述べました。 しかし、半導体については話さず、後にフォルモサプラスチックスが投資しなかったと結論付け、これは大きな問題であり、経済大臣の李大海は行政社長のYu Guohuaに名乗り出るよう求め、最終的にWang Yongqingに投資に同意するよう説得し、Formosa PlasticsはTSMCの元の株主となり、725万ドルの投資で、総株式資本1億4500万ドル(約55億台湾ドル)の5%を占めました。 当初の株主の中で、TSMCの株式を最初に売却したのは王永慶であり、王永慶はTSMCに投資し、王文陽を取締役として送り込み、3年目までに王文陽に平均価格17.6元で全株を売却するように命じました。 Formosa PlasticsがTSMCにしがみつき、株式を売却しない場合、Formosa Plasticsが保有するTSMCは1兆4,000億元の価値があります。 謝金和はため息をつき、昨年のフォルモサプラスチック四宝の株価は50%スランプ、フォルモサプラスチック四宝の市場価値は合計、わずか9342億、そして南アジアセクション、南アジア回路基板、台湾盛柯、わずか1兆1400億、王永慶はTSMCに5%投資し、それがまだそこにある場合、価値は想像を絶する巨大な変化であるフォルモサプラスチックグループのすべての企業の合計を超えており、「早期に購入するのは難しい」としか言えません。 TSMCの高度なプロセス見積もりが叫ばれました 太報によると、米国のTSMCアリゾナ工場は今年初めに大量生産に入り、月産能力は2~30,000個で、半導体産業は、米国の製造コストが台湾よりも3%高く、AIチップの供給不足と相まって、TSMCの高度なプロセスウェーハファウンドリは軒並み5~10%上昇し、半導体業界のアナリストは、TSMCの高度なプロセス価格が約3~4%上昇し、そのうちAIチップ製品のファウンドリ価格が8~10%上昇すると考えています。 IDCのシニアリサーチマネージャーZeng Guanwei分析、Apple、Huida、Qualcomm、その他の米国企業はTSMCの3nmの注文を続けており、完全な稼働率に対処するために、業界が注文を追加したい場合は、海外工場の拡張、電気料金の上昇などの要因と相まって、生産コストの急激な上昇と相まって、TSMCは3/4/5nmプロセスでさまざまなタイプの製品のより高いファウンドリの価格を調整し、今年の第1四半期から上昇時間の価格を調整します。 AIチップ関連製品のファウンドリ価格は8~10%上昇すると予想され、携帯電話チップの増加は1桁台前半(1~3%)であり、全体として、TSMCの高度なプロセスファウンドリ価格は約3~4%であり、Zeng Guanweiは率直に、IC設計者はAIエコシステムで発言力を強化するために、これは合理的なコスト転嫁行動であるため、上昇は許容できると述べた。 TSMC 2nmは稼働していますか? また、TSMCは今年下半期に2nmの先端プロセスチップを量産する予定で、Apple、Huida、Qualcommが主要顧客になると予想されていますが、韓国メディアのSammobileは、TSMCの2nmプロセスは生産能力が限られており、主要顧客はSamsungに受注を移管する可能性があり、サプライチェーンを多様化する可能性があると報じています。 現在、日本のラピダス、韓国のサムスン、TSMCは、TSMCの歩留まりが60%に達する半導体チップを2nmプロセスで大量生産しようとしており、顧客とプロセステストを行っているが、TSMCの現在の生産能力はかなり限られており、将来の月産は現在の1万枚から8万枚に増加し、早くても2026年まで達成されない可能性があると指摘しています。 高価格と少量の下で、HuidaとQualcommはSamsungの2nmプロセスをテストに使用することを検討していると噂されていますが、Samsungの高度なプロセス性能は理想的ではなく、過去にQualcomm向けに4nmチップを製造する際に過熱とパフォーマンスのボトルネックが発生していたため、3nmプロセスは顧客に好まれておらず、これがSamsungが成功する最後のチャンスになる可能性があります。 同時に、TSMCは1月16日に実質的な法律会議を開催する予定であり、ブルームバーグのアナリストは、TSMCの昨年第4四半期の売上高は、主にAIとスマートフォンチップの需要に牽引され、市場予想の8,523億台湾ドルを上回り、粗利益率は2年ぶりの高水準の58.2%に上昇すると予測しており、会議の4つの主要なハイライトは次のとおりです。 CoWoSの高度なパッケージング技術:AIチップの将来の需要期待を反映して、生産能力は2025年に倍増すると予想されています アリゾナ工場の増産が進捗:米国と台湾の生産コスト圧力に対応しつつ、米国の顧客のニーズに応える 成熟プロセスの課題:需要の弱体化が利益率に与える影響 2025年の設備投資計画:設備投資は17%増の352億ドルと予想され、2nmプロセスの見通しへの自信を反映している 関連レポート Appleは「脱品質化」に向かっている:来年の新しいiPhone SEにはAppleの自社開発の通信チップが搭載されており、TSMC OEMは全米科学会議が次のように約束しています。 TSMC 2nmは2028年までに廃止されません! 「AI基本法」は次期国会で審議のため立法院に送られる見込み トランプ氏は就任時にメキシコ、カナダ、中国に10~25%の関税を課すと叫んだ! ドルは跳ね上がり、TSMCは閉鎖された 「王永慶はその年、TSMCの株式の5%を売り払った。現在の価値は1兆4000億円で、彼はファウンドリーが嫌いなので数ドルを稼ぐことができない」 この記事は、BlockTempoの「Dynamic Trend in Moving Area - The Most Influential Block Chain News Media」に掲載されたものです。